专注PCB功能材料研发生产的柳鑫股份闯关IPO。
6月12日，深圳市柳鑫实业股份有限公司（简称“柳鑫股份”）创业板IPO获深交所受理，公司拟募资5.69亿元。
柳鑫股份是一家专注于PCB功能材料研发、生产及销售的高新技术企业，产品主要应用于PCB精密钻孔制程等领域，下游客户主要为PCB制造企业。公司依托于长期的产业积累和技术沉淀，拥有全面完整的产品体系和优质客户布局，产业链终端涵盖AI服务器/高性能计算、网络通信、智能汽车、消费电子、工业控制、航空航天、新能源、医疗等众多应用领域，已成为行业领先的PCB制造关键功能材料提供商。
根据CPCA数据，柳鑫股份目前是PCB功能材料中盖垫板细分领域规模最大的企业，2023年—2025年柳鑫股份在全球PCB盖垫板领域市场份额连续排名第一。公司下游客户覆盖了大多数国内外一线PCB制造企业，Prismark报告全球排名前100的PCB企业中，超六成与公司建立了直接业务合作关系。
柳鑫股份客户包括沪电股份柳鑫股份、生益集团、深南电路柳鑫股份、迅达科技、华通电脑、胜宏科技、兴森科技、方正科技、景旺电子、鹏鼎控股等。公司连续三年在中国电子电路行业主要企业榜单的其他类专用材料榜单排名第二（同类产品第一）。
业绩方面，2023年至2025年，柳鑫股份实现营收7.91亿元、9.82亿元和11.44亿元，净利润为2484.86万元、8028.51万元和1.39亿元。
本次IPO，柳鑫股份拟募资5.69亿元，投向明鑫大厦建设项目、烟台工厂升级改造项目、研发中心建设项目及补充流动资金，全面提升公司核心竞争力与可持续发展能力。
其中，明鑫大厦建设项目建设集总部办公、研发创新、智能制造于一体的产业园区，解决现有场地制约，完善“研发+生产+运营”一体化布局，支撑PCB功能材料规模化扩产，夯实公司长期发展基础。烟台工厂升级改造项目通过引入智能化生产设备与信息化管理系统，扩大层压板、MVC盖板等高端产品产能，优化生产工艺，提升产品精度与交付能力，突破现有产能瓶颈，更好满足高端PCB领域快速增长的需求。研发中心建设项目升级研发硬件设施、引进高端技术人才，聚焦高精密钻孔材料、AI服务器PCB专用材料、临时键合材料等前沿方向开展技术攻关，持续强化核心技术壁垒，巩固全球技术领先地位。补充流动资金优化公司财务结构，增强资金实力与抗风险能力，保障研发投入、市场拓展、供应链稳定及日常运营需求，支撑公司业务持续快速扩张。
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